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    3. 氨基磺酸鎳廠家告訴你:電鍍鎳工藝的一些知識點

      2022-07-20

        氨基磺酸鎳廠家認為在PCB上,鎳被用作貴金屬和賤金屬的基底涂層。同時,對于一些單面印制板,經常使用鎳作為表層。對于一些磨損嚴重的表面,如開關觸頭、接觸片或插頭金,用鎳作為基體鍍上金可以大大提高耐磨性。當用作阻擋層時,鎳可以有效地阻止銅和其他金屬之間的擴散。啞光鎳/金復合鍍層常用作抗腐蝕金屬鍍層,能滿足熱壓焊接和釬焊的要求。只有鎳可以作為含氨蝕刻劑的抗蝕刻涂層,而要求光亮涂層而不需要熱壓焊接的PCB通常采用光亮鎳/金涂層。鎳鍍層的厚度一般不小于2.5微米,通常為4-5微米。PCB上的低應力鎳沉積層通常采用改良的瓦特鎳鍍液和一些含有應力降低添加劑的氨基磺酸鎳鍍液。

        

        氨基磺酸鎳廠家認為氨基磺酸鎳廣泛用作金屬化孔電鍍和印刷插頭接觸墊的基底涂層。獲得的沉積層具有低內應力、高硬度和優異的延展性。當應力消除劑被添加到鍍敷溶液中時,獲得的涂層將具有很小的應力。由于其應力低,涂層應用廣泛,但氨基磺酸鎳穩定性差,成本相對較高。

        氨基磺酸鎳廠家認為不同的鎳工藝采用不同的鍍液溫度。溫度變化對鍍鎳過程的影響是復雜的。在高溫鍍鎳浴中,得到的鎳鍍層內應力低,延展性好,當溫度升高到50時,鍍層內應力達到穩定,一般操作溫度保持在55-60.溫度過高,鎳鹽會水解,生成的氫氧化鎳膠體會使膠體氫氣泡停留,導致涂層出現針孔,同時陰極 極化降低。所以工作溫度非常嚴格,要控制在規定的范圍內。在實際工作中,正常溫度控制器用于根據供應商提供的合適的溫度控制值來維持其工作溫度的穩定。

        氨基磺酸鎳廠家認為鍍鎳溶液的PH值對鍍層和電解液的性能有很大影響。在PH值小于2的強酸性電鍍槽中,沒有金屬鎳沉積,只有輕氣體沉淀。一般PCB鍍鎳電解液的PH值保持在3-4之間。鍍鎳液PH值越高,分散能力越強,陰極電流效率越高。但當PH值過高時,由于電鍍過程中陰極不斷析出輕氣體,陰極表面附近鍍層的PH值迅速升高。當pH值高于6時,會形成輕質氧化鎳膠體,導致涂層中滯留氫氣泡和針孔。

        氨基磺酸鎳廠家認為涂層中包含氫氧化鎳也會增加涂層的脆性。PH值較低的鍍鎳液陽極溶解較好,可以增加電解液中鎳鹽的含量,允許使用較高的電流密度,從而強化生產。但是,如果PH值太低,光亮涂層的溫度范圍會變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳增加PH值;加入氨基磺酸或硫酸時,PH值會降低,工作過程中每四小時檢查調整一次PH值。

            以上就是氨基磺酸鎳廠家介紹的內容了。


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